RFA 모듈 CPU SPC560B 공백 칩, 연화 마이크로 ACDP 모듈 24 신형 JLR IMMO에 사용

RFA 모듈 CPU SPC560B 공백 칩, 연화 마이크로 ACDP 모듈 24 신형 JLR IMMO에 사용

RFA 모듈 CPU SPC560B 공백 칩에는 3 개의 프로그램이 있으며 원하는 하나를 선택합니다.

기능:
연화 소형 ACDP 모듈 24용
새로운 JLR 2018+OBD 듀얼 키 지원(JPLA-14C104-AF)
RFA 블랙 프로세서 또는 RFA 모듈을 교체하여 새로운 JLR 2018+ 프로그램 새 키 지원

참고:
OBD 복제 키 기능은 2018~2019년 JPLA-14C104-AF 버전(OBD가 이 버전을 감지함)만 지원합니다.다른 버전은 프로그래밍이 필요합니다.
키를 복사하려면 키 ID가 인 키 채널을 선택해야 합니다.
모듈 24는 키를 추가하는 데만 사용됩니다.2018+JLR 모든 열쇠 분실을 완료할 수 없습니다.
새 키는 ID를 변경할 수 있는 전용 키(예: Lonsdor JLR 키)여야 합니다.
CPU 칩을 교체하지 않으려면 칩과 데이터가 있는 RFA 모듈을 확보해 OBD를 통해 키를 직접 프로그래밍하고 학습할 수 있다.

RFA 모듈 CPU 칩을 교체하는 방법:
1.원래 RFA 모듈을 제거하고 SPC560B 칩을 교체하고 카드 클립 어댑터로 데이터를 용접 없이 빈 칩에 기록합니다.
2.연화 ACDP 플랫폼은 공백 RFA 모듈과 칩 교체 후 RFA 모듈을 포함한 RFA 모듈의 통신 상태를 자동으로 감지 할 수 있습니다.
3. RFA 모듈을 차량에 다시 싣고 OBD를 통해 연화 ACDP를 차량과 연결한 다음 OBD를 통해 열쇠와 학습 열쇠를 프로그래밍한다.

포장 목록:
RFA 모듈 CPU SPC560B 블랭킹 칩 1개