RFA Module

RFA 모듈 CPU SPC560B 블랭킹 칩은 연화 마이크로 ACDP 모듈 24와 함께 사용됩니다.

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RFA 모듈 CPU SPC560B 공백 칩, 연화 마이크로 ACDP 모듈 24 신형 JLR IMMO에 사용

RFA 모듈 CPU SPC560B 공백 칩에는 3 개의 프로그램이 있으며 원하는 하나를 선택합니다.

기능:
연화 소형 ACDP 모듈 24용
새로운 JLR 2018+OBD 듀얼 키 지원(JPLA-14C104-AF)
RFA 블랙 프로세서 또는 RFA 모듈을 교체하여 새로운 JLR 2018+ 프로그램 새 키 지원

참고:
OBD 복제 키 기능은 2018~2019년 JPLA-14C104-AF 버전(OBD가 이 버전을 감지함)만 지원합니다.다른 버전은 프로그래밍이 필요합니다.
키를 복사하려면 키 ID가 인 키 채널을 선택해야 합니다.
모듈 24는 키를 추가하는 데만 사용됩니다.2018+JLR 모든 열쇠 분실을 완료할 수 없습니다.
새 키는 ID를 변경할 수 있는 전용 키(예: Lonsdor JLR 키)여야 합니다.
CPU 칩을 교체하지 않으려면 칩과 데이터가 있는 RFA 모듈을 확보해 OBD를 통해 키를 직접 프로그래밍하고 학습할 수 있다.

RFA 모듈 CPU 칩을 교체하는 방법:
1.원래 RFA 모듈을 제거하고 SPC560B 칩을 교체하고 카드 클립 어댑터로 데이터를 용접 없이 빈 칩에 기록합니다.
2.연화 ACDP 플랫폼은 공백 RFA 모듈과 칩 교체 후 RFA 모듈을 포함한 RFA 모듈의 통신 상태를 자동으로 감지 할 수 있습니다.
3. RFA 모듈을 차량에 다시 싣고 OBD를 통해 연화 ACDP를 차량과 연결한 다음 OBD를 통해 열쇠와 학습 열쇠를 프로그래밍한다.

포장 목록:
RFA 모듈 CPU SPC560B 블랭킹 칩 1개

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